반도체 조립 서비스(Semiconductor Assembly Service)

반도체 조립

Wafer 상태의 Die들을 Die Attach, Wire bonding, Molding등의 공정을 거쳐 요구되는 사양의 Package(BGA, QFP, QFN, PLCC, SOIC, PDIP, …)로 조립하여 납품하여 드립니다. 국내 및 국외의 여러 Sub-Contractor 회사와 연계하여 좋은 품질과 가격으로 조립 합니다.

  • Sample Lot Assembly (Engineering Lot 포함)
  • Production Lot Assembly
Dummy Components (모형반도체) 조립 및 공급

Dummy Component는 전기적인 성능이 없는 반도체 Package를 의미합니다. 가격이 일반전기적 성능이 있는 반도체보다 저렴하여, 다음의 용도로 사용됩니다.

  • 자동 SMT 장비, Test Handler, Pick/Place 장비 등 반도체 관련 자동장비 작동실험용.
  • 반도체 납땜연습이나 Rework등 다양한 용도로 사용됨.

종류로는 Daisy chain, Standard Dummy, Lead Free(No Pb)등 사용자의 용도에 맞게 공급됩니다.